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解决方案：
为了解决PADS PCB常见元器件封装库带3D封装的需求，我们可以采取以下步骤：

1. 收集常见元器件封装库：首先，我们需要收集常见的元器件封装库，包括SOT23-3、SOT23-5、SOT23-6、QFN3*3-16、TSSOP16/20、DIP8/16/28/40、SOD123/323等等。这些封装库是日常使用的PADS Layout封装带3D封装。

2. 整理封装库信息：对于每个元器件封装，我们需要整理其相关信息，包括尺寸、引脚定义、3D模型等。这些信息将用于后续的PCB设计和布局。

3. 创建PADS PCB元器件封装库：根据收集到的封装信息，我们可以使用PADS软件创建相应的元器件封装库。在创建过程中，我们需要确保封装的准确性和完整性，包括正确的尺寸、引脚定义和3D模型。

4. 添加3D封装：为了实现带3D封装的效果，我们需要为每个元器件封装添加相应的3D模型。这些3D模型可以通过PADS软件自带的3D模型库进行选择，或者通过其他渠道获取并导入到PADS软件中。

5. 验证封装库的准确性：在完成封装库的创建和3D模型的添加后，我们需要进行验证，确保封装库的准确性。这可以通过在PCB设计中使用这些封装进行布局和布线，并进行电气和物理验证来实现。

通过以上步骤，我们可以创建一个包含常见元器件封装库和带3D封装的PADS PCB解决方案。这将为工程师们提供方便和高效的工具，用于设计和布局各种工业领域的电路板。