xzxb

所在地区: 全国
首页
服务/硬件产品
行业解决方案
案例
STM8L STM8S系列 8位单片机Altium原理图+PCB封装库 集成库文件_鹏程工联_工业互联网技术服务平台
STM8L STM8S系列 8位单片机Altium原理图+PCB封装库 集成库文件
全国
浏览
-
xzxb
方案概述:

我们提供了STM8L和STM8S系列的8位单片机Altium原理图和PCB封装库集成库文件,可作为产品设计的参考。这些集成库文件已在实际项目中使用,包括多种型号和封装,可帮助您快速引入并加速产品设计过程。

我们提供了STM8L和STM8S系列的8位单片机Altium原理图和PCB封装库集成库文件。这些集成库文件已经在实际项目中使用,并且可以作为您产品设计的参考。

以下是STM8L器件的集成库封装列表:

- STM8L101F2P3:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F2P6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,带卷带
- STM8L101F2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,管装,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6ATR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101F3P3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3P6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚TSSOP封装,管装
- STM8L101F3U6ATR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带,可用COMP_REF
- STM8L101F3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,20引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G2U6:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G2U6A:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101G2U6TR:4 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L101G3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101G3U6A:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装,可用COMP_REF
- STM8L101K3T3:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3T6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L101K3U6:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L101K3U6TR:8 kB Flash,1.5 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151C4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6BGT:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C4T6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151C8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,48引脚LQFP封装
- STM8L151C8T3:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T3TR:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+125℃温度,48引脚LQFP封装,带卷带
- STM8L151C8T6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8T7:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+105℃温度,48引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151C8U6:64 kB Flash,4 kB内部RAM,-40至+85℃温度,48引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4:16 kB Flash,2 kB内部RAM,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G4Y6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151G6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151G6U7:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+105℃温度,28引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151G6Y6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,28引脚WLCSP封装,带卷带
- STM8L151K4T3:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4T6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K4U6:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K4U6TR:16 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151K6T3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6T6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚LQFP封装,托盘装
- STM8L151K6U3:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+125℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,托盘装
- STM8L151K6U6TR:32 kB Flash,2 kB内部RAM,-40至+85℃温度,32引脚UFQFPN封装,带卷带
- STM8L151M8:64 kB Flash,4 kB内部RAM,80引脚LQFP封装

这些集成库文件可以帮助您在Altium设计软件中快速引入STM8L和STM8S系列的8位单片机,并加速您的产品设计过程。
为您推荐其他供应商的行业解决方案
免责声明:本网站部分内容来源互联网,如权利人发现存在侵权信息,请及时与本站联系删除。
供应商:
xzxb
所在区域: 全国
xzxb是一家专注于电路设计方案和硬件开发的公司。我们擅长于提供各种电路设计方案,包括单片机、FPGA、DSP等领域的开发板和核心板设计。我们的产品涵盖了Xilinx FPGA、51单片机、以太网、蓝牙控制、USB 3.0控制芯片、智能家居等多个领域。我们提供完整的解决方案,包括电路图及BOM、仿真器源码、远程监控等。我们还提供Altium Designer、Protel等软件的元件库、封装库和原理图库,方便客户进行设计和开发。我们的团队拥有多年的工作经验和丰富的技术积累,能够为客户提供高质量的产品和解决方案。我们的目标是为客户提供最优秀的电路设计和硬件开发服务,帮助客户实现他们的创新想法。