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解决方案：

根据标题“PADS版本标准封装库及PCB封装库设计标准”，我们可以提供以下解决方案。

针对PADS9.5版本的标准封装库，我们建议在使用时注意以下几点：

1. 以原始设计库（AD封装库V1.01）为准：由于PADS9.5版本的标准封装库是在原始设计库-AD封装库的基础上转化而来的，转化过程中可能会有一些小改动。因此，为了确保准确性，建议以原始设计库为准。

2. 注意与原理图库关联引脚顺序：在使用封装库时，需要注意与原理图库的关联引脚顺序是否一致，以确保设计的准确性。

3. 自行修正问题：当前版本V1.01存在一些已知问题，如LC-VSSOP-10、LC-SOIC-14_300mil、LC-TQFN-16_4x4x065P、LC-TQFP-128_14x14x04P和LC-DFN-8_3x3mm的引脚顺序错误。在使用这个版本的封装库时，建议用户自行修正这些问题或者自行制作一个新的封装库。

此外，该封装库执行标准如下：

1. 焊盘图形兼容IPC-7351B：封装库的焊盘图形兼容IPC-7351B标准，甚至在某些方面更优于该标准。

2. 封装库0度图形，执行EIA-481：封装库的0度图形符合EIA-481标准。

以上是针对“PADS版本标准封装库及PCB封装库设计标准”的解决方案。如果您有任何其他问题或需要进一步的帮助，请随时与我们联系。